均热板散热技术：蓝宝最新HD4850测试
自显卡真正意义上的进入高性能时代以来，GPU以及整个显卡的散热问题就成了行业内共同探讨的话题，不管是NVIDIA还是AMD，在设计任何一款产品的时候，都要考虑到核心的发热量以及散热器的搭配；而显卡厂商也同样会为这样的问题而苦恼。如何在有效的空间内解决显卡上各个部件的发热，几乎成了包括用户在内的整个行业面临的共同问题。
AMD的头号AIB合作伙伴蓝宝石也一直在显卡散热技术这方面寻求突破，曾经也推出过多款散热别具特色的产品，但是大多数都是面向高端显卡，散热设备的成本也非常昂贵。而蓝宝石去年引入了一种新型的散热技术——均热板散热技术，为中端显卡提供了一套比较高性价比的散热解决方案。
均热板散热技术的原理为通过内置液体冷却剂在热源处受热后气化，气化介质通过铜网状微细管传递到散热器冷源，在冷源处遇冷重新凝结，再通过铜网微状细管回流至热源处。回流过程为一个低真空环境，通过一套复杂的铜网微状细管系统进行操作控制。蓝宝石为这样的散热系统起了一个响亮的名字——Vapor-X散热系统。
Vapor-X散热系统最早采用与蓝宝石的HD 3870 ATOMIC和TOXIC显卡上，得益于这种散热产品的成功推出，目前蓝宝石又推出了采用Vapor-x散热系统的HD4850与HD4870显卡。今天，我们主要给大家介绍的就是这款采用Vapor-X散热系统的HD4850显卡。
为了让广大读者能够更加深入的了解蓝宝石的均热板散热技术，我们首先来对Vapor-X散热系统做简单的介绍，首先我们来看看蓝宝石Vapor-X HD4850散热器的实体照片。
从散热器的正面与底部来看，看不出产品到底有什么太大的特色，不过蓝宝石官方给了我们这款产品的散热技术的详细介绍。
上图是来自蓝宝石官方PPT文档对显卡散热系统的介绍，从示意图上我们可以得知，该散热器采用的是双滚珠的PWM风扇，而显卡的前方有特殊的风道设计，可以及时将机箱内部的热风通过特殊设计的风道以及机箱后面的小窗口排出。
Vapor Chamber (均热板)技术与热管的原理与理论架构类似，都是利用真空/高压/毛细作用传导热。均热板是一个内壁具微结构的真空腔体，当热由热源传导至蒸发区时，腔体里的冷却液在低真空度的环境中受热后开始产生冷却液的气化现象，此时吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的冷却介质迅速充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象，借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道再回到蒸发热源处，此运作将在腔体内周而复始进行，这就是均热板的运作方式。
Vapor-X散热系统示意图
1、 热板底座受热，热源加热铜网微状蒸发器——吸热
2、 冷却液( 纯净水)在 超低压环境下受热快速蒸发为热空气 (<104 Tor 或更少)——吸热
3、Vapor Chamber采用超低真空设计，热空气在铜网微状环境流通更迅速——导热
4、热空气受热上升，遇散热板上部冷源后散热，并重新凝结成液体——散热
5、凝结后的冷却液通过铜微状结构毛细管道回流入均热板底部蒸发源处——回流
6、 回流的冷却液通过蒸发器受热后再次气化并通过铜网微管吸热—导热—散热，如此反复
以上就是Vapor-X的散热结构与示意图，可以看出这样的结构可以相对完美的将吸热-导热-散热这样一个流程合理化，这也是蓝宝石当今产品推广的核心卖点之一。
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